Этикетка не сходит с подложки: устраняем причины высокого релиза

Высокий релиз подложки — избыточное сцепление клеевого слоя с силиконовым слоем подложки. С этой проблемой рано или поздно сталкиваются все производители, которые используют самоклеящиеся этикетки. Практически всегда можно найти решение, которое позволит сработать даже самую проблемную партию этикеток, и в этой статье мы разберемся с алгоритмом действий при возникновении высокого релиза.

Для начала рассмотрим причины, заставляющие этикетку оставаться на подложке при этикетировании.

Их можно условно разделить на группы, в зависимости от источника проблемы:

• качество материала;
• качество переработки материала;
• качество настройки этикетировочного оборудования.

Компания «Артмарк» активно работает улучшением характеристик поставляемых материалов азиатских производителей, уделяя особое внимание решению вопросов, связанных с высоким релизом.
На производстве материалов осуществляется контроль каждой партии в процессе его производства и по окончании. В ничтожно малом количестве случаев проблема высокого релиза действительно кроется в материале — например, причина в недостаточной силиконизации подложки или неравномерном ее нанесении. Но стоит помнить, что самые сложные и многофакторные процессы, которые могут выйти из-под контроля, происходят дальше — при печати, переработке и аппликации готовой этикетки. Хорошая новость — выявить и решить эти проблемы проще, чем установить скрытый брак материала.

Качество переработки материала на печатной машине влияет на релиз

При высечке этикетки возможно как прорубание силиконового слоя, так и непрорубание до конца клеевого слоя. Он формирует тяжи и повышает релиз.
Даже при условии точной высечки до силиконового слоя, подложка может продавливаться из-за неправильно выбранного угла заточки или из-за затупившейся режущей кромки. Как результат — плохое схождение этикетки.
При просечке силиконового слоя подложки насквозь адгезив взаимодействует с бумажной основой подложки, приклеиваясь к ней.

Вытекание клея из-под этикетки – клеевой слой тянет за собой этикетку, как показано на иллюстрации.

Поведение этикетки на этикетираторе при выдавленном клее

Рекомендации по переработке

Факторов, влияющих на сходимость этикетки с подложки, много: начиная от раскладки по раппорту и заканчивая температурными режимами на предприятии. Необходимо заранее позаботиться об углах скругления этикетки, ориентации на полотне, количестве ручьев, межэтикеточном расстоянии, параметрах вырубной оснастки.

При печати, высечке и перемотке (резке) материалов рекомендуется устанавливать минимально возможное натяжение, а также наматывать рулоны с минимальной плотностью намотки, что позволит избежать выдавливание клея.

Рекомендованное соотношение натяжения на намотке/размотке 1/0,7.

Ширина материала, должна быть меньше длины раппорта высечки – это называется «золотое правило высечки». При несоблюдении этого правила производство скрытого брака гарантировано.

! Даже при качественном исполнении высечки возможно небольшое выдавливание клея по краям этикетки в процессе перемотки готовой этикетки или при нарушении условий хранения материала, что не позволяет добиться стабильной съемности этикетки с подложки.

При полимеризации красочного слоя, будь то окислительно-восстановительная реакция полимеризации красочного слоя спирто- или водоосновных красок, или реакция радикальной полимеризации красочного слоя при коротковолновом облучении (УФ-излучение) – реакции характеризуются экзотермическими процессами по отношению к субстрату — проще говоря, выделяется тепло. Растет температура — клеевой слой, как все коллоидные системы, увеличивает свою текучесть.

Требуется контроль температуры полотна, мощности сушек и температуры обводных валов. Минимизируйте температуру за счет организации водного охлаждения валов и снижения мощности экспонирования/нагрева элементов сушек.

При термотрансферной печати также возможно выдавливание адгезива по краям этикетки — в данном процессе печати обязательно присутствуют температура и давление. Для уменьшения данной проблемы чаще всего также используют частичное нанесение клея, применение специальных тефлоновых валов, обработку силиконовым спреем или заклейку силиконизированной бумагой. При термотрансферной печати требуется уделить особенное внимание настройке на толщину материала, чтобы обеспечить контакт печатной головки с поверхностью этикетки, одновременно избегая повышенного давления на этикетку.

Спасти тираж: перезаказываем нож и переклеиваем подложку

1. 1. Использовать высекальные ножи со специальным углом заточки для высечки пленочных и бумажных материалов. Также эффективны ножи со специальными покрытиями, на которые меньше налипает клей.
  2. Если в работе есть 4 и более ручьев, то рекомендуется делать групповой сдвиг от 0,5 мм в рамках выбранного рапорта. Это не требует изменения в монтаже форм или штампов – формат рапорта сохраняется.
  3. Вероятно, потребуется снизить рядность, чтобы обеспечить плавность работы и снижение нагрузки на клеевой слой. Межэтикеточное расстояние при этом должно стремиться к кратности «зубу» Z=3,175 мм.
  4. Вариантом решения, чтобы «спасти» тираж, который не сходит с подложки, может быть переклейка этикеток со сдвигом в автоматическом режиме. Данная технология не является панацеей, но может помочь для решения проблемы.

Эти и другие способы решить проблему снятия облоя подробно описаны в другой нашей статье. Читайте и пользуйтесь лайфхаками из типографий!

Итоги и выводы

Проблема высокого релиза имеет комплексный характер и может возникать по многим причинам одновременно. Поэтому очень важно следить не только за параметрами технологических процессов при производстве самоклеящихся этикеток, но и за настройками при этикетировании. Не забывайте о сроках годности и соблюдайте оптимальные режимы температуры и влажности при производстве и хранении продукции!

Если есть вопросы или требуется дополнительная информация, мы всегда готовы помочь!

23 октября 2025